딥엑스, 2나노 AI칩 DX-M2로 로봇·모빌리티 시장 본격 공략

딥엑스(DeepX)는 애플 출신의 김녹원 대표가 2018년 창립한 국내 팹리스 기업으로, 클라우드 서버 없이 기기 안에서 직접 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI 반도체’ 개발에 특화된 회사다.

DX-M2, 삼성 2나노 공정으로 5W에서 LLM 1000억 파라미터 처리

딥엑스가 CES 2026에서 공개한 2세대 칩 DX-M2는 삼성전자 파운드리의 2나노 공정을 적용해 5W 미만의 전력으로 1000억 매개변수급 대형 언어모델(LLM)을 구동할 수 있도록 설계됐다. 냉각 팬 없이도 열 발산이 가능한 저발열 설계는 소형 로봇이나 산업용 기기에 내장하기에 최적화된 조건이다. 2026년 4분기 시제품 완성을 거쳐 2027년 양산에 들어갈 계획이다.

1세대 DX-M1은 삼성 5나노 공정으로 제조되어 2024년 출시됐고, 2025년 3분기부터 양산 체제에 진입했다. 현재 350개 이상의 기업이 DX-M1 성능 테스트를 진행 중이며, 50개를 넘는 양산 프로젝트가 확보된 상태다.

현대차 배송로봇 ‘달이’·자율주행 ‘모베드’에 2026년 탑재

딥엑스의 칩이 가장 가시적으로 적용되는 분야는 현대자동차 그룹의 로봇 플랫폼이다. 양사는 2023년부터 협력을 시작해 배송로봇 ‘달이(DAL-e)‘와 자율주행 모빌리티 로봇 ‘모베드(MobED)‘에 DX-M1 칩을 통합하는 작업을 완료했다. 두 로봇 모두 2026년부터 본격 양산과 현장 투입이 예정되어 있다.

현대차 그룹이 로봇 사업을 미래 핵심 축으로 삼고 있는 상황에서, 딥엑스는 국내 최대 모빌리티 기업의 양산 파트너라는 레퍼런스를 확보한 셈이다. 이는 해외 시장 진출 시 신뢰도 확보에도 유리하게 작용한다.

KIW 2026 IPO 청사진 공개, 글로벌 유통망 확장이 관건

KIW 2026(코리아 인베스트먼트 위크)에서 딥엑스는 국내 AI 반도체 대표 비상장 기업으로 소개되며 투자자들에게 성장 청사진을 제시했다. 글로벌 전자부품 유통사인 아브넷 실리카, 디지키와 파트너십을 맺어 유럽·북미 시장을 공략 중이다.

현재 온디바이스 AI 반도체 시장에서는 이스라엘의 하일로(Hailo)가 선두를 달리고 있으며, 딥엑스는 소프트웨어 생태계 구축이 과제로 지목된다. 회사 측은 개발자 지원 도구와 SDK 확충을 통해 채택 장벽을 낮추겠다는 계획을 밝혔다.

온디바이스 AI 시장 개화, 한국 팹리스의 진입 기회

온디바이스 AI 수요는 스마트폰, 로봇, 자동차, 산업용 카메라 등 전 영역으로 확산되고 있다. 삼성전자 반도체(DS)부문 역시 KIW 2026에서 “온디바이스 AI 기기 대중화로 고대역메모리(HBM)에 수요가 집중될 것”이라며 2028년까지 팹 증설과 R&D 강화를 예고했다.

한국이 메모리 반도체 강국임에도 팹리스 분야에서는 글로벌 경쟁력이 취약한 구조였다. 딥엑스가 현대차 로봇이라는 실증 사례를 바탕으로 시장 안착에 성공한다면, K-팹리스 생태계를 키우는 기폭제가 될 수 있다는 평가가 나온다.