FC 본더 3.5는 어떤 장비인가?

AI 시스템반도체 패키징에서 칩과 웨이퍼 또는 기판을 정밀하게 접합하는 후공정 장비다. 한미반도체는 2.5D 패키징 수요 확대에 맞춰 제품군을 늘렸다.

2.5D 패키징이 AI 반도체에서 중요한 이유는 무엇인가?

GPU, HBM, 인터포저 등 여러 칩을 가깝게 묶어 데이터 이동 거리를 줄이고 성능과 전력 효율을 높일 수 있기 때문이다.

HBM용 TC 본더에서 쌓은 장비 경쟁력을 시스템반도체 패키징으로 확장하는 시도다. 고객사가 글로벌 파운드리와 OSAT로 넓어질지가 관전 포인트다.

FC 본더 3.5는 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 공정에 투입되는 반도체 후공정 장비다. 뉴스핌에 따르면 한미반도체는 신규 장비를 출시하고 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업 공급에 나선다고 밝혔다.

이번 발표의 핵심은 사업 축의 확장이다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더에서 강점을 보여왔고, 이제 로직 반도체와 고성능 컴퓨팅 패키징 장비까지 포트폴리오를 넓히려 한다.

2.5D 패키징은 GPU, HBM, 인터포저 등 여러 칩을 하나의 패키지 안에서 가깝게 연결하는 기술이다. AI 연산에서는 데이터 이동 속도와 전력 효율이 성능을 좌우하기 때문에 후공정 장비의 정밀도도 중요해졌다.

엔비디아와 AMD 등 주요 AI 칩 기업이 2.5D 구조를 적극 채택하면서 장비 수요도 함께 커지고 있다. 전공정 미세화만으로 성능 개선이 어려워진 만큼, 패키징은 반도체 경쟁의 별도 축으로 자리 잡았다.

한미반도체는 FC 본더 3.5가 최신 공정 기준을 충족하고, 대형 패널과 기판을 처리할 수 있다고 설명했다. 전자신문은 이 장비가 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군 확대라고 전했다.

대형 기판 대응은 생산성과 수율에 직접 연결된다. AI 칩 패키지가 커지고 복잡해질수록 장비는 더 넓은 면적에서 정밀한 정렬과 접합을 안정적으로 수행해야 한다.

한미반도체는 올해 말 미국 법인 설립도 추진한다. AI 반도체 고객과 파운드리, OSAT 기업이 미국과 대만을 중심으로 움직이는 만큼 현지 기술 지원과 영업망을 강화하려는 의도로 읽힌다.

다만 장비 수주 확대는 출시 발표만으로 확정되지 않는다. 실제 고객 인증, 양산 라인 투입, 반복 주문 여부가 뒤따라야 한다. 하반기에는 FC 본더 3.5가 HBM 장비 의존도를 낮추는 새 성장축이 될 수 있는지가 핵심 관전점이다.