삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하…AI 메모리 대역폭 HBM3E의 2.7배

삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하…업계 표준 속도 46% 초과

삼성전자가 세계 최초로 HBM4(High Bandwidth Memory 4) 양산 출하에 성공했다. JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps 동작속도를 안정적으로 확보했으며, 최대 13Gbps까지 구현 가능하다고 삼성은 밝혔다.

이번 HBM4는 12단 적층 구조로 36GB 용량을 제공하며, 향후 16단 적층을 통해 48GB까지 확장될 예정이다. 단일 스택 기준 최대 대역폭은 3.3TB/s로, 전작인 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 수치다.

대역폭 3.3TB/s, AI 가속기 수요에 최적화된 성능

HBM4의 핵심 경쟁력은 압도적인 메모리 대역폭이다. 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 AI 추론 과정에서는 GPU와 메모리 간 데이터 이동 속도가 전체 연산 성능을 좌우하는데, 3.3TB/s 대역폭은 현존하는 메모리 제품 가운데 최고 수준이다.

삼성전자는 글로벌 주요 GPU 제조사 및 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 지속적인 공급 협력 요청을 받고 있으며, 현재 준비된 생산 용량은 모두 솔드아웃 상태라고 밝혔다. AI 데이터센터 투자 확대 흐름과 맞물려 HBM4 수요가 공급을 앞서는 구조가 형성됐다는 평가다.

2026년 HBM 매출 전년 대비 3배 이상 전망

삼성전자는 2026년 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다보고 있다. 1분기에만 연구개발비 11조 3000억 원, 시설투자 11조 2000억 원을 집행하며 차세대 메모리와 선단공정 투자를 강화했다.

HBM4 출하가 본격화되면서 메모리 사업 수익성 개선도 기대된다. HBM3E 공급 당시와 비교해 평균 판매가격(ASP)이 높아질 전망이며, 하반기 램프업이 완료되면 HBM4의 전체 HBM 매출 내 비중이 빠르게 높아질 것으로 관측된다.

HBM4E·커스텀 HBM으로 이어지는 제품 로드맵

삼성전자는 HBM4에 머물지 않고 다음 세대 제품도 병행 개발 중이다. HBM4E는 2026년 하반기 샘플 출하를 목표로 하며, 2027년에는 고객사 요구 사양에 맞춘 커스텀 HBM 샘플링을 시작할 예정이다.

국내외 경쟁사들도 HBM4 양산을 준비하고 있어 하반기부터는 본격적인 성능·공급 경쟁이 전개될 전망이다. 업계에서는 HBM4 세대에서의 기술 격차 확보 여부가 향후 AI 반도체 공급망에서의 입지를 결정짓는 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다.